한미반도체 주가 전망, 어디까지? (배당금·목표주가 분석, SK하이닉스·삼성전자 관계, 실적·소송 이슈)
by 상한가 장대양봉2025. 5. 18.
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최근 투자자들 사이에서 단연 화제는'한미반도체 주가'동향입니다. 기록적인 주가 상승 이후 향후 한미반도체 주가 전망에 대한 궁금증이 큰데요. 연일 주요 뉴스로 다뤄지는'한미반도체 SK하이닉스'와의 관계 회복 소식과 진행 중인'한미반도체 소송'결과에 대한 관심도 뜨겁습니다. 또한, 시장을 놀라게 한'한미반도체 실적'발표 이후, 잠재적 고객사로 거론되는'한미반도체 삼성전자 악연'와의 관계 설정 여부, 증권가에서 제시하는'한미반도체 목표주가'수준, 그리고 주주환원 정책의 일환인'한미반도체 배당금'까지 투자자들이 주목하는 이슈가 산적해 있습니다. 궁금한 점이 한두 가지가 아닐 텐데요.오늘 포스팅에서는 한미반도체(종목코드: 042700)를 둘러싼 핵심 이슈들을 심층적으로 분석하고, 투자자들이 가장 궁금해할 만한 질문들을 Q&A 형식으로 풀어보겠습니다!
한미반도체는 1980년 설립되어 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로, 현재는 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 자체 기술로 설계, 제작, 조립, 검사, 테스트하는 Turn-Key 방식의 일괄 생산라인을 갖춘 반도체 장비 전문 기업입니다. 2023년 4월 인적분할을 통해 현재의 '한미반도체 주식회사'로 사명을 변경하고 반도체 제조용 장비 사업부문에 더욱 집중하고 있습니다.
주력 제품으로는 시장을 선도하는 DUAL TC BONDER 등이 있으며, 이는 특히 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 장비로 알려져 있습니다.
한미반도체 주가 HBM TC BONDER
2. 놀라운 1분기 실적: HBM 업황 타고 훨훨!
올해 1분기(2024년/2025년 자료상 표기 기준), 많은 중견기업들이 글로벌 경기 둔화 등으로 어려움을 겪는 와중에도 한미반도체는 그야말로 '어닝 서프라이즈'를 기록했습니다. 제공된 재무 정보 및 기사에 따르면, 2025년 1분기 실적은 다음과 같습니다 (기사 기준은 2024년 1분기로 표기되어 있으나, 제공된 재무제표 이미지에는 2025년 1분기 추정치로 나와있어 이를 병기합니다):
매출액: 1,474억 원 (전년 동기 대비 약 90% 증가)
영업이익: 696억 원 (전년 동기 대비 약 142.6% 증가!)
순이익: 623억 원 (전년 동기 대비 1254.4% 증가 )
이는 당초 한미반도체가 전망했던 수치를 소폭 웃도는 수준이며, 특히 영업이익 증가폭은 조사 대상 중견기업 중 가장 컸다고 합니다. AI 특수로 인한 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가의 최대 수혜주임을 입증한 것입니다. 특히 주력 장비인 DUAL TC BONDER의 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 새롭게 개발 완료한 HBM향 신규 장비에 대한 고객사들의 DEMO 요청 및 구매 문의가 이어지고 있어 2024년과 2025년 실적에 긍정적인 영향이 기대됩니다.
놀라운 점은 1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%에 달한다는 것입니다. 북미 메모리 기업을 비롯한 글로벌 기업들의 HBM 생산 캐파 확장 과정에서 한미반도체의 핵심 장비인 TC본더 발주가 대폭 늘어난 결과로 분석됩니다.
3. 한미반도체 주가 흐름 및 차트 분석
한미반도체 주가 전망
한미반도체의 주가는 실적 성장세와 HBM 시장의 기대감을 반영하며 가파른 상승세를 보여왔습니다. 월봉차트를 보면 2023년 하반기부터 본격적인 상승 추세에 진입하여 2024년에는 신고가를 경신하는 등 강력한 모멘텀을 확인할 수 있습니다. 최근에는 다소 조정을 받는 모습도 보이지만, 여전히 높은 관심 속에 거래가 이루어지고 있습니다.
한미반도체 일봉차트
위 일봉차트는 최근 주가 움직임을 보여줍니다. 2025년 4월 초 저점(약 58,200원)을 형성한 후 반등하여 5월에는 이동평균선들을 상향 돌파하려는 움직임을 보이고 있습니다.
위 차트는 주요 매물대 (8만~9만원대 )돌파,지지 여부을 확인하시길 추천드립니다..
한미반도체 주가 월봉차트
월봉차트에서는 2020년 최저 3,660원에서 시작하여 2024년 6월 28일 최고 196,200원까지 기록적인 상승을 보여준 후, 2025년 현재 시점에서는 다소 조정받는 모습을 확인할 수 있습니다. 장기적인 성장 추세가 뚜렷합니다.
4. SK하이닉스와의 갈등 봉합: 상생의 길로?
한미반도체 목표주가
한미반도체와 SK하이닉스는 HBM 상용화 초기부터 깊은 협력 관계를 이어왔습니다. 그러나 최근 한화세미텍의 공급망 진입 등으로 양사 간 긴장감이 고조되기도 했습니다.
다행히 지난 16일(2025년 5월 기사 기준), 한미반도체는 SK하이닉스로부터 428억 원 규모의 TC본더를 수주했다고 공시하며 관계가 극적으로 봉합되는 모습을 보였습니다. SK하이닉스 역시 HBM 생산량 확대를 위해 한미반도체와 한화세미텍을 모두 활용하는 공급망 다변화 전략을 취하는 것으로 풀이됩니다.
이는 HBM 시장의 폭발적인 성장에 대응하기 위한 양사의 전략적 선택으로 보이며, 당분간 상생 관계가 이어질 가능성이 높아졌습니다.
5. 아직 남은 변수들: 특허 소송, 고객 다변화 전략
한비반도체 삼성전자 악연
SK하이닉스와의 관계가 일단 봉합되었지만, 몇 가지 변수는 여전히 남아있습니다.
한화세미텍과의 특허 소송: 한미반도체가 한화세미텍에 제기한 TC본더 관련 특허 침해 소송 결과는 향후 시장 경쟁 구도 및 SK하이닉스 공급망 내 입지에 영향을 줄 수 있는 중요한 변수입니다.
고객사 다변화: SK하이닉스 의존도를 낮추고 안정적인 성장을 위해 미국 마이크론 등 다른 글로벌 기업으로의 공급 확대 노력이 지속될 것입니다. 이는 장기적 성장 동력 확보에 필수적입니다.
경쟁 심화: HBM 시장의 성장과 함께 TC본더 시장 경쟁도 치열해질 수 있습니다. 기술력 우위 유지 및 가격 경쟁력 확보가 중요합니다.
6. 한미반도체 Q&A: 투자자가 가장 궁금해하는 질문들
한미반도체 SK하이닉스
Q1: 한미반도체 주가, 앞으로 전망은 어떤가요? 목표주가는 어느 정도일까요?
A: 한미반도체 주가는 HBM 시장의 성장과 직접적으로 연동될 가능성이 높습니다. 1분기 호실적, SK하이닉스와의 관계 개선, 지속적인 해외 수주 확대 등은 긍정적인 요인입니다. 다만, 글로벌 경기, 반도체 업황 사이클, 경쟁사 동향, 특허 소송 결과 등 다양한 변수가 존재합니다. 증권사별 목표주가는 상이하므로 여러 리서치 자료를 참고하시되, 최종 투자 판단은 본인의 책임 하에 신중하게 결정하셔야 합니다. 일반적으로 HBM 시장 성장세가 지속된다면 우호적인 주가 흐름을 기대해볼 수 있습니다.
한미반도체 목표주가 (KB증권)
항목
내용
증권사
KB증권
분석일자
2025년3월 20일
이전 목표주가
150,000원
새로운 목표주가
130,000원
변동
▼ 20,000원 (-13.3%)
투자의견
매수 (BUY) 유지
Q2: SK하이닉스와의 관계는 완전히 회복된 건가요? 앞으로도 안정적일까요?
A: 최근 TC본더 대규모 수주로 급한 불은 껐다고 볼 수 있습니다. SK하이닉스 입장에서도 HBM 생산 확대를 위해 한미반도체의 장비는 필수적입니다. 다만, SK하이닉스는 공급망 다변화 전략을 추진하고 있으므로, 한미반도체가 과거와 같은 독점적 지위를 계속 누리기는 어려울 수 있습니다. 상호 필요에 의한 협력 관계는 지속되겠지만, 경쟁 구도 속에서 긴장감은 유지될 수 있습니다.
Q3: 한미반도체의 핵심 경쟁력인 TC본더는 무엇인가요?
A: TC본더(Thermo-Compression Bonder)는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에서 핵심적인 역할을 하는 장비입니다. 열과 압력을 이용하여 칩과 칩, 또는 칩과 기판을 정밀하게 접합합니다. AI 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 커지면서 고성능 TC본더의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 한미반도체는 이 분야에서 높은 기술력을 인정받고 있습니다.
Q4: 한미반도체 배당금은 어떻게 되나요? 앞으로 배당이 늘어날 가능성은?
A: 한미반도체의 배당금 정책 및 지급 현황은 매년 실적증가와 함께 증가하는 흐름을 보이고있습니다
한미반도체 연도별 배당금(DPS) 현황
결산 연도
주당 배당금 (원)
2022년 12월
200
2023년 12월
420
2024년 12월
720
2025년 12월 (예상)
660
2025년은 예상 배당금입니다.
.
Q5: SK하이닉스 외 다른 고객사나 삼성전자와의 악연 관계는 어떤가요?
A: 한미반도체는 이미 미국 마이크론 등 해외 주요 반도체 기업에도 장비를 공급하며 고객 다변화를 추진하고 있습니다. 삼성전자의 경우, 과거 한미반도체와 특해침해소송이라는악연이 있기도 했지만, 최근 HBM 시장 경쟁이 치열해지면서 삼성전자도 TC본더 확보에 적극적으로 나설 가능성이 있습니다. 아직 구체적인 대규모 공급 계약 소식은 없지만, 시장 상황에 따라 협력 가능성은 열려 있다고 볼 수 있습니다. 이는 투자자들이 지속적으로 관심을 갖는 부분 중 하나입니다.
A: 한미반도체는 경쟁사인 한화정밀기계(구 한화세미텍)를 상대로 TC본더 관련 특허 침해 소송을 진행 중입니다. 소송 결과에 따라 시장 경쟁 구도나 한미반도체의 기술적 우위 입증 등에 영향을 미칠 수 있어 귀추가 주목됩니다. 소송 관련 진행 상황은 공시나 주요 뉴스를 통해 확인하시는 것이 좋습니다.
한미반도체는 HBM 시장 성장의 핵심 수혜주로서 강력한 기술력과 시장 지배력을 바탕으로 2024년/2025년 1분기 놀라운 실적을 달성했습니다. SK하이닉스와의 관계 회복은 단기적인 불확실성을 해소하는 긍정적인 신호입니다. 또한, 신규 HBM 장비 개발과 해외 고객사 비중 확대는 향후 성장 동력으로 작용할 가능성이 높습니다.
다만, 특허 소송 결과, 글로벌 반도체 시장의 변동성, 경쟁 심화 등은 앞으로도 꾸준히 지켜봐야 할 부분입니다. AI 시대, 반도체 장비 시장의 핵심 플레이어로 부상한 한미반도체의 다음 행보가 더욱 기대됩니다!
